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物聯(lián)網(wǎng)時代的傳感器和材料創(chuàng)新

  信息技術經(jīng)歷了三個發(fā)展階段。現(xiàn)在中國的通訊技術發(fā)展很快,希望下一步是智能社會的時代。智能社會就是要把物包括進來,即物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。所以在這個領域,傳感器非常重要。所以半導體下一個創(chuàng)新的領域之一,是摩爾定律如何創(chuàng)新,其中包含傳感器。

  當然半導體在物聯(lián)網(wǎng)中是一個比較小的領域,但是很重要,它位于最底部,支撐起整個物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)應用的大產業(yè)。據(jù)預測,與物聯(lián)網(wǎng)相關的半導體硬件在2020年大約有300億美元,其中傳感器在150億美元左右。

  傳感器盡管小,但是應用非常廣。最典型的就是在上世紀七八年代的汽車應用,當時因為汽車的門檻較高,另一方面我國汽車工業(yè)發(fā)展沒那么迅速,所以汽車里面的分立元器件,尤其是傳感器比較少。今天回過頭來我們整理發(fā)現(xiàn),汽車里有大量的傳感器(圖2),尤其現(xiàn)在ADAS(高級輔助駕駛系統(tǒng))需要很多各種各樣的傳感器。現(xiàn)在大家比較熟悉的一個領域是智能終端/智能手機。由于智能終端的出現(xiàn),傳感器的需求呈爆發(fā)性增長。再有,我們迎來了巨大的物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)。物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)的先頭兵——可穿戴設備,例如智能手環(huán)可以測量你的健康參數(shù)等。具體到巨大的物聯(lián)網(wǎng)時代實現(xiàn)萬物互聯(lián),市場機會更大。

  智能手機一代代發(fā)展,其MEMS傳感器是不斷增加的。MEMS傳感器首先是由大的外國手機品牌推動起來,今天中國的手機廠商實力越來越雄厚,他們智能手機中的有些傳感器甚至是領先于國外大廠商的。

  中國在MEMS市場里的一類份額如圖3所示。深藍色部分是中國手機廠商。過去一段時間里,主要是三星、蘋果主導,但是從2011年開始,中國的手機廠商占MEMS傳感器市場份額不斷增加,從2011年的9%,到2012年17%,2013年21%,2014年的23%,2015年30%。相信隨著時間的推移,下一步份額還會更高。

  反過來說,我們的傳感器需要創(chuàng)新,來推動智能手機更加智能化,最終實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)時代的智能化。
國內MEMS研發(fā)平臺概況

  在中國的MEMS生態(tài)系統(tǒng)還不是非常健全。中國有個特點,越往后端越發(fā)達。上海微技術工業(yè)研究院(SITRI)處于中間的開發(fā)鏈條,可以作為研發(fā)到產品之間的工程化、產業(yè)化的橋梁。SITRI過去在MEMS方面做了30年,做得比較系統(tǒng)。國內MEMS實驗室主要有三個:清華、北大和SITRI。MEMS設計公司(fabless)不少,目前集中在長三角,中國的其他區(qū)域也非常多,這些設計公司規(guī)模還比較小,往往沒有采用非常大型的企業(yè)研發(fā)平臺在開展工作,但是真正需要把它規(guī)模化、量產化需要一個比較好的平臺。

  目前在中國有幾個MEMS研發(fā)平臺,一家在蘇州,規(guī)模較大,剛開始不久,有一定的測試和封裝的能力;無錫有一家測試平臺。在上海,上海政府支持上海微技術工業(yè)研究院(SITRI)建立一條8英寸的完整MEMS研發(fā)供給線,這條線一旦建成以后,可為設計公司和代工廠(foundry)提供有力的研發(fā)支撐。

  實際上,美國也存在科研轉化為產品的問題。從2014年至今,美國已建6個先進研究院。所謂的“死亡之谷”、“缺失的貝爾實驗室”、“產業(yè)工地”,從技術上看,圖4左邊是研究所、大學,右邊是產業(yè)界,需要中間的開發(fā)(development)橋梁。因為美國企業(yè)的研發(fā)能力比較強,但是奧巴馬認為,美國仍然存在這個問題,需要把中間的鴻溝填補起來,這是SITRI等中國很多研究院的使命。

  因為技術有一個成熟度,在技術研究階段,需要證明這個技術可行性,屬于前期,這是研究所、大學的事。但是要把它變成一個最終的產品,包括技術的中試,包括一些子系統(tǒng)的實驗,都是處于中間階段。最終企業(yè)把它變成產品、推向市場。SITRI有8英寸的研發(fā)中試線,包括MEMS、硅光子等等,設備較為齊全。同時后端有合作伙伴——華虹宏力的生產線對接。

  SITRI作為產業(yè)之間的橋梁,加入了很多工業(yè)聯(lián)盟,同時也在上海嘉定建立了“物聯(lián)網(wǎng)芯片產業(yè)園”,作為推動傳感器、微能源、物聯(lián)網(wǎng)的一個基礎。

  在傳感器領域,在上世紀70年代,汽車領域這波浪潮我們基本沒趕上。到了2006、2007年的智能手機時代,手機里的分立元器件(傳感器、核心器件)浪潮也沒趕上。我們希望在物聯(lián)網(wǎng)大潮里,中國的與傳感器相關的芯片可以“More than Moore(超越摩爾定律)”。

  做MEMS要做材料,SOI(絕緣層上硅)是做MEMS傳感器襯底一種選擇,好處是結構比較簡單。SOI材料不僅僅是在MEMS市場用,另外在RF(射頻)上用處很大,可以用于手機的射頻前端。傳統(tǒng)的GaAs(砷化鎵)也做了一些射頻元器件,比如開關,現(xiàn)在射頻前端的SOI(新材料)占了很大的比例。我們正好也趕上了這一波,一方面本身是手機發(fā)展、量大,再一個手機里的SOI取代砷化鎵,如果在物聯(lián)網(wǎng)中,這個需求量更大。因此我們面臨了非常好的機遇,我們的材料在這方面有非常好的前景。

  半導體的發(fā)展,到了20納米以后,有兩條發(fā)展路線:一個采用三維的FinFET,一個采用SOI二維結構。到今天,Intel等繼續(xù)使用三維的晶體管結構,發(fā)展還不錯。另一波人,包括IBM和ST等推動二維SOI結構。應該說這是個分水嶺,中國,我認為如果走前一條,永遠是跟隨,不可能超越;但是如果走第二條路線,半導體體硅變化,中國有機會彎道超車。SOI芯片很重要的一點,過去這種夸大摩爾定律,以為平面CMOS到了盡頭,其實不然,我們可以比較多地降低體硅CMOS制造的成本,我們可以用28納米做22納米的事,進一步降低成本,同時也會延長28納米壽命。這對物聯(lián)網(wǎng)的應用是非常有幫助的,再一個SOI的功耗降低,這也是物聯(lián)網(wǎng)最需要的。

  最近,我們跟世界上最大的SOI公司Solitec結成了戰(zhàn)略聯(lián)盟,來共同推動SOI在中國的推廣。

  傳感器發(fā)展需要有更廣闊的思路

  我國的研究所、高校在過去二三十年做了很多積累,現(xiàn)在通過產業(yè)化的推進,已有兩家公司上市。隨著物聯(lián)網(wǎng)時代的到來,還需要我們進一步思考。例如傳統(tǒng)的老牌企業(yè)博世,他們汽車傳感器做得好,當看好消費電子產品的勢頭后,不惜一切代價把消費電子這塊做大,因為它有汽車傳感器的經(jīng)驗積累,他很有競爭力。我認為下一步中國傳感器的發(fā)展,第三個階段(如圖1)應該跟我們當前的半導體發(fā)展結合在一起,要有更廣闊的思路,不是就事論事地開發(fā)一個傳感器,包括與系統(tǒng)結合,包括對國際半導體公司的并購重組。即從傳統(tǒng)的芯片思路來整合各種資源,才能形成規(guī)模。


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